2024完整智慧树 材料连接中的界面行为 最全最新智慧树知到章节测试答案
绪论 单元测试
1、 问题:焊接是通过适当的手段,将两种或两种以上的(同种或异种)材料通过原子或分子之问的结合和扩散造成永久性连接的工艺过程( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
第一章 单元测试
1、 问题:润湿大体上可以分为三大类:浸渍润湿、附着润湿和铺展润湿。对于同一个物系来说,其附着功›浸渍功›铺展功,故能铺展润湿就一定能附着润湿和浸渍润湿。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
2、 问题:随着接触角θ减小,液态钎料在垂直放置的平行板间隙中的爬升高度h值增大。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
3、 问题:当两平板处于水平位置时,液态合金能否保持在间隙中取决于液态合金能否润湿母材。如果液态合金能润湿母材,则液态合金就能保持在间隙中,否则,液态合金将不能流入间隙。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
4、 问题:一般来说,如果液态合金与母材在液态和固态下均无相互作用,则它们之间的润湿性就很差;若液态合金和母材之间能相互溶解或形成金属间化合物,则液态合金就能较好地润湿母材。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
5、 问题:润湿角和接触角的关系:润湿角即为接触角。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
错
】
第二章 单元测试
1、 问题:宏观润湿角总是小于微观润湿角。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
错
】
2、 问题:接触反应钎焊仅限于可形成低熔共晶体的金属之间。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
错
】
3、 问题:扩散系数D 在扩散过程中并非常数,它与( )等因素有关。
选项:
A:晶体结构
B:原子尺寸
C:合金成份
D:温度
答案: 【
晶体结构
原子尺寸
合金成份
温度
】
4、 问题:温度较低时,晶界扩散比晶内扩散更快。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
对
】
5、 问题:钎料组分的扩散量与( )有关。
选项:
A:浓度梯度
B:扩散系数
C:扩散时间
D:扩散面积
答案: 【
浓度梯度
扩散系数
扩散时间
扩散面积
】
第三章 单元测试
1、 问题:合金中有利于增加表面能的组元及亲氧组元会不断向表面扩散,参与氧化膜形成。( )
选项:
A:对
B:错
答案: 【
错
】
本文章不含期末不含主观题!!
本文章不含期末不含主观题!!
支付后可长期查看
有疑问请添加客服QQ 2356025045反馈
如遇卡顿看不了请换个浏览器即可打开
请看清楚了再购买哦,电子资源购买后不支持退款哦